NISTEP注目科学技術 - 2023_E209
概要
パワーエレクトロニクス向けの次世代半導体材料にSiC，GaNやGa2O3などがあげられる中でも，SiCは電車に加えて，近年，高価格帯ではあるが，車載用製品への展開が進められている．その次の世代の半導体材料としてダイヤモンドが注目を集めており，ダイヤモンド半導体に関する学官の国内研究機関からベンチャー企業が設立されている．
キーワード
ダイヤモンド半導体 / ワイドバンドギャップ半導体 / パワーデバイス / 高耐圧 / 高温動作
| ID | 2023_E209 |
|---|---|
| 調査回 | 2023 |
| 注目/兆し | 注目 |
| 所属機関 | 大学 |
| 専門分野 | ナノテクノロジー・材料 |
| 専門度 | 高 |
| 実現時期 | 10年以降 |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |
研究段階
これまで基礎研究から電子デバイスの動作実証を行ってきた研究機関からダイヤモンド半導体応用に関連するベンチャー企業が立ち上げられており，基礎研究から実用化を目指す流れがきている．ただし，実用化までの課題も多く残されている．SiCなど新材料が民生品に展開するまでに20-30年かかったことを考慮すると，ダイヤモンド半導体が普及に向かうには十数年の時間が必要と考えられる．
インパクト
電気エネルギーの有効利用への貢献
必要な要素
目先の事業化・収益化目的の研究開発投資ではなく，長期的な支援による要素技術の進展と蓄積が必要．