NISTEP注目科学技術 - 2020_E248
概要
2次元物質を積層する技術。半導体デバイスを原子レベルで作るには、２次元物質を積層して設計するのが、設計の精度・自由度のいずれにおいても優れている。インテルも将来計画に２次元物質をポストシリコン物質として掲げている。
キーワード
2020年調査にはこの項目はありません。
| ID | 2020_E248 |
|---|---|
| 調査回 | 2020 |
| 注目/兆し |
2020 ※2020年調査にはこの項目はありません。区別のため、便宜上 「2020」 としています。 |
| 所属機関 | 大学 |
| 専門分野 | ナノテクノロジー・材料 |
| 専門度 | - 2020年調査にはこの項目はありません。 |
| 実現時期 | 10年未満 |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 28 （ナノマイクロ科学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |
研究段階
2020年調査にはこの項目はありません。
インパクト
2020年調査にはこの項目はありません。
必要な要素
プロセス技術（２次元物質の加工、積層）の確立が、実現に向けてのブレイクスルーになる。また、機械学習を用いた、積層設計による理論的な探索もブレイクスルーになりえる。Siデバイスより、性能が良いことはすでに実験室レベルで確立しているから、実現と大規模化が、巨大な開発資金で実現できるか、に焦点が集まっている。