NISTEP注目科学技術 - 2020_E28
概要
半導体量子ビット技術。実用的量子コンピュータの実現に向けては、基本素子である量子ビットの高集積化が必須となる。半導体量子ビット技術は極めて高い集積度を実現できる可能性がある。かつ、1Kを超える温度でも動作可能であるため、大型の冷凍機を必要としない、コンパクトな量子コンピュータを実現できる可能性もある。
キーワード
2020年調査にはこの項目はありません。
| ID | 2020_E28 |
|---|---|
| 調査回 | 2020 |
| 注目/兆し |
2020 ※2020年調査にはこの項目はありません。区別のため、便宜上 「2020」 としています。 |
| 所属機関 | 公的機関 |
| 専門分野 | 情報通信 |
| 専門度 | - 2020年調査にはこの項目はありません。 |
| 実現時期 | 10年以降 |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ クラスタ | 38 （計算機・電気通信・通信デバイス・量子計算機） |
研究段階
2020年調査にはこの項目はありません。
インパクト
2020年調査にはこの項目はありません。
必要な要素
量子ビットの集積化のためにはビット間の量子情報をリンクさせる結合技術が必要となる。半導体量子ビットの結合技術は結合力が弱い。このことは量子計算速度の低下の原因にもなり得る。これを改善する技術が開発されると、大きなブレークスルーとなる。