新規超音波デバイスでバイオフィルム除去と疼痛軽減を実現する創傷ケアシステムの開発
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 24K23641 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 研究活動スタート支援 |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | 片岡 友紀恵 |
| 採択時の代表者所属 | 東京大学 大学院医学系研究科(医学部) 助教 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 51002274 |
| 科研費審査区分（中区分） | - |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 57 （口腔科学） |
| 分析データ クラスタ | 19 （骨組織） |