半導体準結晶・近似結晶による高性能熱電素子の創製
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K26367 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(B) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 木村 薫 |
| 採択時の代表者所属 | 統計数理研究所 先端データサイエンス研究系 特任研究員 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 30169924 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |