超高密度電子スピン集団による量子もつれセンシングの実現
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K26123 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(B) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 蔭浦 泰資 |
| 採択時の代表者所属 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 研究員 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 20801202 |
| 科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |