ナノ加工・計測を駆使したダメージ層を最小化する次世代半導体基板研削機構の解明
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K26006 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(B) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 清水 淳 |
| 採択時の代表者所属 | 茨城大学 応用理工学野 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 40292479 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |