物性物理学と数理形態学の融合によるバンドル構造体の力学特性発現機構の解明
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K25994 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(B) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | LEI XIAOWEN |
| 採択時の代表者所属 | 東京工業大学 物質理工学院 准教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 50726148 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 54 （理化学/分子化学） |