高性能なスケーラブル全結合型イジングマシンLSIの作成と評価に関する研究
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K22829 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(B) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 河原 尊之 |
| 採択時の代表者所属 | 東京理科大学 工学部電気工学科 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 80416990 |
| 科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 60 （情報科学、情報工学） |
| 分析データ クラスタ | 38 （計算機・電気通信・通信デバイス・量子計算機） |