次世代CMPプロセスを拓くデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムの開発
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K22652 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(B) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 鈴木 教和 |
| 採択時の代表者所属 | 中央大学 理工学部 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 00359754 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ クラスタ | 38 （計算機・電気通信・通信デバイス・量子計算機） |