WBGパワーデバイスに向けた新規Ag/Cu接合材料の低温低圧大面積実装技術の開発
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 24KJ0162 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 特別研究員奨励費 |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | LIU YANG |
| 採択時の代表者所属 | 大阪大学 産業科学研究所 特別研究員(RPD) |
| 代表者の科研費研究者番号 | - |
| 科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |