チップセンサー高速熱測定法による成形加工条件を含む広過冷却下の高分子結晶化の解明
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 24K08512 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | 戸田 昭彦 |
| 採択時の代表者所属 | 広島大学 先進理工系科学研究科(総) 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 70201655 |
| 科研費審査区分（中区分） | 35 （高分子、有機材料） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 35 （高分子、有機材料） |
| 分析データ クラスタ | 54 （理化学/分子化学） |