耐熱性とプロセス温度の低温化を両立したSiCセラミックスのTLP接合技術の開発
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 24K08069 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | 尾崎 友厚 |
| 採択時の代表者所属 | 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 和泉センター 主任研究員 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 50736395 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |