ゼオライト型イミダゾラート構造体を利用する短時間硬化型熱潜在性硬化剤

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科研費研究課題/領域番号 24K08065 [ KAKENで見る ]
種目 基盤研究(C)
採択年度 2024
代表者氏名 下村 修
採択時の代表者所属 大阪工業大学 工学部 教授
代表者の科研費研究者番号 10351454
科研費審査区分(中区分) 26 (材料工学)
分析データ 推定科研費審査区分(中区分) 27 (化学工学)
分析データ クラスタ 11 (理化学/エネルギー・脱炭素)