熱電モジュールに統合可能な電子輸送超分子材料の構造および界面設計
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 24K08059 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | 秦 慎一 |
| 採択時の代表者所属 | 山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 講師 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 20796271 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 64 （環境保全対策） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |