水素生成分離や撹拌における革新的なプロセス強化実現のための薄膜誘導加熱技術開発
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 24K07453 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | 中尾 一成 |
| 採択時の代表者所属 | 大阪大学 接合科学研究所 招へい教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 50586469 |
| 科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |