パワー半導体材料の超精密研削を実現する熱可塑性樹脂ボンド砥石の有気孔化と性能評価
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 24K07269 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | 大橋 一仁 |
| 採択時の代表者所属 | 岡山大学 環境生命自然科学学域 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 10223918 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |