電子軌道・分域構造制御による巨大負熱膨張材料の開発
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 24H00374 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(A) |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | 東 正樹 |
| 採択時の代表者所属 | 東京科学大学 総合研究院 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 40273510 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |
| 科研費研究課題/領域番号 | 24H00374 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(A) |
| 採択年度 | 2024 |
| 代表者氏名 | 東 正樹 |
| 採択時の代表者所属 | 東京科学大学 総合研究院 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 40273510 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |