材料中水素のデジタルツイン可視化による水素脆化メカニズムの解明
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23H00161 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(A) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 尾方 成信 |
| 採択時の代表者所属 | 大阪大学 大学院基礎工学研究科 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 20273584 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |