低熱伝導と高強度を両立する鉄基ハーフホイスラー熱電材料のボンドエンジニアリング
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23H00230 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(A) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 宮崎 讓 |
| 採択時の代表者所属 | 東北大学 工学研究科 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 40261606 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |