放射線損傷した半導体検出器システムの回復手法(ヒーリング)の実験的研究
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K03443 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 坂口 将尊 |
| 採択時の代表者所属 | 大学共同利用機関法人高エネルギー加速器研究機構 素粒子原子核研究所 技師 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 70626796 |
| 科研費審査区分（中区分） | 15 （素粒子、原子核、宇宙物理学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 15 （素粒子、原子核、宇宙物理学） |
| 分析データ クラスタ | 37 （電磁波・光学・レーザー・光半導体） |