極薄Siウェハのピエゾ効果に関する研究と有機基板へのフレキシブル実装の検討
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K03577 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 小金丸 正明 |
| 採択時の代表者所属 | 鹿児島大学 理工学域工学系 准教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 20416506 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |