継手の接着強化に向けた超音波共振処理法の研究
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K03590 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 森 直樹 |
| 採択時の代表者所属 | 大阪大学 大学院工学研究科 講師 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 00802092 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |