ディンプル面による熱伝達促進での粗面影響層厚さを考慮した多目的最適化とPOD解析
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K03709 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 村田 章 |
| 採択時の代表者所属 | 東京農工大学 工学(系)研究科(研究院) 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 60239522 |
| 科研費審査区分（中区分） | 19 （流体工学、熱工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 19 （流体工学、熱工学） |
| 分析データ クラスタ | 36 （熱・流体・波・運動エネルギー） |