ワイドバンドギャップ半導体結晶の加工変質層厚に非破壊評価法の開発
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K04444 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 石川 由加里 |
| 採択時の代表者所属 | 一般財団法人ファインセラミックスセンター その他部局等 特任主幹研究員 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 60416196 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |