有機半導体融液の流動と成膜
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K04582 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 市川 結 |
| 採択時の代表者所属 | 信州大学 学術研究院繊維学系 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 80324242 |
| 科研費審査区分（中区分） | 29 （応用物理物性） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 29 （応用物理物性） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K04582 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 市川 結 |
| 採択時の代表者所属 | 信州大学 学術研究院繊維学系 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 80324242 |
| 科研費審査区分（中区分） | 29 （応用物理物性） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 29 （応用物理物性） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |