ラマン分光法による高温ワイドギャップ半導体電極界面の結晶欠陥分布と電子物性解析
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 23K04607 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2023 |
| 代表者氏名 | 須田 潤 |
| 採択時の代表者所属 | 中京大学 工学部 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 20369903 |
| 科研費審査区分（中区分） | 30 （応用物理工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |