高熱伝導で低剛性な半導体接合部を実現する異方性微細複合構造の創出
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K20480 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 研究活動スタート支援 |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 巽 裕章 |
| 採択時の代表者所属 | 大阪大学 接合科学研究所 講師 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 00961757 |
| 科研費審査区分（中区分） | - |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K20480 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 研究活動スタート支援 |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 巽 裕章 |
| 採択時の代表者所属 | 大阪大学 接合科学研究所 講師 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 00961757 |
| 科研費審査区分（中区分） | - |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |