Si結晶層を原子層単位で成型・剥離できる自律型ウェットナノ加工の高度化と展開
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22H00187 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(A) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 有馬 健太 |
| 採択時の代表者所属 | 大阪大学 大学院工学研究科 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 10324807 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |