全固体冷却法を用いた極低温動作ヒートポンプの基盤研究

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科研費研究課題/領域番号 22H00297 [ KAKENで見る ]
種目 基盤研究(A)
採択年度 2022
代表者氏名 寺田 典樹
採択時の代表者所属 国立研究開発法人物質・材料研究機構 磁性・スピントロニクス材料研究センター 主席研究員
代表者の科研費研究者番号 60442993
科研費審査区分(中区分) 29 (応用物理物性)
分析データ 推定科研費審査区分(中区分) 13 (物性物理学)
分析データ クラスタ 48 (スピントロニクス)