Raspberry Pi 搭載型ハーバート硬さ試験機の適用可能性
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K03823 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 松原 雅昭 |
| 採択時の代表者所属 | 群馬大学 大学院理工学府 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 10241861 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ クラスタ | 36 （熱・流体・波・運動エネルギー） |