マルチモーダル学習による半導体用薄板複合ガラス基板のレーザー貫通孔加工
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K03855 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 長谷川 智士 |
| 採択時の代表者所属 | 宇都宮大学 工学部 准教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 50600558 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ クラスタ | 36 （熱・流体・波・運動エネルギー） |