脱炭素社会の一翼を担うパワー半導体向け電界スパイキングスライス技術の開発
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K03871 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 久住 孝幸 |
| 採択時の代表者所属 | 秋田県産業技術センター 先進プロセス開発部 上席研究員 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 40370233 |
| 科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |