液滴を用いたウエットプロセスによる電子デバイス材料の加工研究
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K04225 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 田中 浩 |
| 採択時の代表者所属 | 愛知工業大学 工学部 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 60609957 |
| 科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 19 （流体工学、熱工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K04225 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 田中 浩 |
| 採択時の代表者所属 | 愛知工業大学 工学部 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 60609957 |
| 科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 19 （流体工学、熱工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |