Fe-Ni合金メッキ接合によるSiCパワーデバイス向け高耐熱実装技術の研究
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K04249 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 小柴 佳子 |
| 採択時の代表者所属 | 早稲田大学 理工学術院(情報生産システム研究科・センター) 助手 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 50612727 |
| 科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 21 （電気電子工学） |
| 分析データ クラスタ | 27 （理化学/半導体・ナノ・材料） |