レーザーを用いた選択的粒界加熱プロセスの開発と高熱伝導性セラミックス部材への展開
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K04707 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 末廣 智 |
| 採択時の代表者所属 | 一般財団法人ファインセラミックスセンター その他部局等 研究員 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 70736818 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |