UVレーザ援用ダイヤモンド切削によるSiCの微細複合加工
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K04764 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 由井 明紀 |
| 採択時の代表者所属 | 神奈川大学 工学部 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 70532000 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 18 （材料力学、生産工学、設計工学） |
| 分析データ クラスタ | 40 （材料工学） |