ダブルパルス紫外レーザーを用いた非熱的超微細加工システム構築
詳細情報
| 科研費研究課題/領域番号 | 22K04766 [ KAKENで見る ] |
|---|---|
| 種目 | 基盤研究(C) |
| 採択年度 | 2022 |
| 代表者氏名 | 草場 光博 |
| 採択時の代表者所属 | 大阪産業大学 工学部 教授 |
| 代表者の科研費研究者番号 | 70268283 |
| 科研費審査区分（中区分） | 26 （材料工学） |
| 分析データ 推定科研費審査区分（中区分） | 30 （応用物理工学） |
| 分析データ クラスタ | 37 （電磁波・光学・レーザー・光半導体） |